COLAGEM POR DIFUSÃO A VÁCUO, também conhecido como VDDBOND, é uma tecnologia de conexão avançada amplamente utilizada em microeletrônica, nanoeletrônica, optoeletrônica, biomedicina e outros campos. Essa tecnologia cria conexões de nível atômico entre dois ou mais materiais para obter excelentes propriedades elétricas e estabilidade mecânica.
O princípio básico da LIGAÇÃO POR DIFUSÃO A VÁCUO é realizar tratamento térmico de alta temperatura no vácuo para difundir e reorganizar os átomos na superfície do material para obter a conexão. Este método elimina a tensão residual entre as interfaces e resulta em uma interface plana e sem defeitos. Ao controlar o tempo e a temperatura do tratamento térmico, as propriedades mecânicas e elétricas da conexão podem ser otimizadas.
A vantagem desta tecnologia é sua alta precisão e confiabilidade. Por ser realizado no vácuo, evita a oxidação e a contaminação, aumentando assim a estabilidade e a durabilidade da conexão. A LIGAÇÃO POR DIFUSÃO A VÁCUO pode formar conexões de grande área, o que a torna ideal para produção em massa.
No campo biomédico, a VACUUM DIFFUSION BONDING é usada para fabricar biossensores e dispositivos bioeletrônicos de alta precisão. Esses dispositivos precisam operar dentro do corpo humano e, portanto, precisam ser altamente estáveis e duráveis. Ao usar a LIGAÇÃO POR DIFUSÃO A VÁCUO, as interfaces desses dispositivos podem ser garantidas com precisão de nível atômico, proporcionando excelente desempenho elétrico e estabilidade mecânica.
